產品描述
DBC陶瓷覆銅板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊復合材料。所制成的超薄復合基板具有優良導電絕緣性，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能蝕刻出各種圖形，載流能力強。因此，DBC基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互聯技術的基礎材料，也是本世紀封裝技術發展方向“chip-on-board”技術的基礎。DBC的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本。減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率。優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，無環保毒性問題。載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17攝氏度，100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體溫升5攝氏度.
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- 昵稱：匿名用戶來自：鋁道網
- 2020-11-10
正在和淄博市臨淄銀河高技術開發有限公司合作，全程沒有任何疑問，淄博市臨淄銀河高技術開發有限公司的接待和售后都特別好。
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- 2020-04-15
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